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德州儀器:再關閉兩座晶圓廠

上周,在公司電話會議上,德州儀器TI)表示,將在未來幾年內關閉其最后兩個150mm(6英寸)晶圓廠。

同時,在其德克薩斯州Richardson工廠建造下一個300mm(12英寸)晶圓廠。

德州儀器投資者關系主管Dave Pahl在電話會議上說:“這將是一項多年計劃,預計不遲于2023年至2025年完成。”

Pahl表示,每年在這兩個150mm晶圓廠生產約15億美元的產品,很大一部分將轉移到300mm晶圓廠,從而提高生產率和經濟效益。TI表示新的300mm晶圓廠預計將在2021年底前完成廠房建設,之后會根據市場的具體需求添加設備。2019年4月,德州儀器發布了這座300mm晶圓廠的興建計劃,預計投資31 億美元。

該公司表示,建成后,這座新工廠將能提供具有競爭力的交貨時間和成本的產品,因為更大的300mm晶圓生產的模擬芯片數量是150mm晶圓的兩倍以上。選擇Richardson的原因之一是:與其現有的RFAB十分靠近,有助于運營效率提升。目前的300mm晶圓廠RFAB于2009年開業,專注于汽車和工業市場。IC Insights統計,在過去的10年中(2009-2018年),全球半導體制造商總共關閉或重建了97座晶圓廠。其中,關閉了42座150mm晶圓廠和24座200mm晶圓廠,而關閉的300mm晶圓廠數量僅占關閉總數的10%。

· 2020-02-13 17:45  本新聞來源自:,版權歸原創方所有

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